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　　中新网北京6月11日电 (记者 刘育英)6月11日，汽车芯片保险签约仪式发布勾当在京进行。这对促进汽车芯片快速组成市场独霸规模具有主要意义。 　　该勾当由工业和信息化部电子信息司、装备工业一司撑持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片财富创新策略联盟主办。 　　汽车芯片保险保障机制是创新汽车芯片生态的主要环节，勾当旨在敦促芯片企业、零部件企业和保险公司，睁开汽车芯片保险和保费津贴试点工作，经过过程“市场化为主 政府有限撑持”编制破解汽车芯片独霸坚苦，以金融保险手段分担财富链上轻贱风险和疏通瓶颈，对促进汽车芯片快速组成市场独霸规模具有主要意义。 　　签约仪式上，天津瑞发科半导体手艺有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华除夜电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分袂与中国安然财富保险股份有限公司、中国人平易近财富保险股份有限公司北京市分公司、中国承平洋财富保险股份有限公司北京分公司按批次签定汽车芯片产品保险和谈。 　　作为北京首发汽车芯片保险保障机制，未来将起到辐射带动感染感动，中国汽车芯片财富创新联盟将向全国奉行“汽车芯片保险方案”，组成示范效应和加速汽车芯片独霸，敦促我国汽车芯片财富实现周全、快速、健康、高质量成长。(完) 【编辑:房家梁】。